COBSD
COB常规箱体系列
COB常规箱体系列，将 LED 芯片直接封装于基板，实现“无像素颗粒、无灯珠裸露”的显示面。相较 SMD 具备更高的防护性（防撞、防潮、防尘）、更优的观看舒适度与一致性，近距离观看无颗粒感、无眩光。标准化箱体便于大规模拼接，适合高端指挥、会议室、广电与商业展示等追求极致画质与环境适应性的场景。
COB常规箱体系列
COB常规箱体系列，将 LED 芯片直接封装于基板，实现“无像素颗粒、无灯珠裸露”的显示面。相较 SMD 具备更高的防护性（防撞、防潮、防尘）、更优的观看舒适度与一致性，近距离观看无颗粒感、无眩光。标准化箱体便于大规模拼接，适合高端指挥、会议室、广电与商业展示等追求极致画质与环境适应性的场景。